Study on the Coupling Packaging Theory and the Key Techniques for Arrayed Waveguide Devices
阵列波导器件耦合封装机理及其关键技术研究
Zheng Yu
(2015)
Study on the Coupling Packaging Theory and the Key Techniques for Arrayed Waveguide Devices
阵列波导器件耦合封装机理及其关键技术研究: pp.
140-183.
第五章 阵列波导器件自动化封装装备集成研究
The following sections are included:
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5.1. 引言
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5.2. 阵列波导器件对准耦合平台研究
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5.2.1. 对准耦合平台误差成因分析
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5.2.2. 对准耦合平台精度传递分析
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5.2.3. 对准耦合平台误差敏感分析
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5.2.4. 对准耦合平台误差补偿与控制技术研究
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5.3. 机器视觉技术及其系统设计
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5.3.1. 机器视觉系统设计
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5.3.2. 图像预处理技术
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5.3.3. 分级快速Hough变换直线检测技术
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5.4. 点胶与固化技术及其系统设计
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5.4.1. 点胶技术及其系统设计
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5.4.2. 紫外光固化技术与系统设计
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5.5. 阵列波导器件自动化封装装备的集成
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5.6. 阵列波导器件自动化封装工艺软件开发
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5.7. 本章小结