Study on the Coupling Packaging Theory and the Key Techniques for Arrayed Waveguide Devices
阵列波导器件耦合封装机理及其关键技术研究
Zheng Yu
(2015)
Study on the Coupling Packaging Theory and the Key Techniques for Arrayed Waveguide Devices
阵列波导器件耦合封装机理及其关键技术研究: pp.
112-139.
第四章 阵列波导器件固接微位移生成与控制技术研究
The following sections are included:
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4.1. 引言
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4.2. 胶液在阵列波导器件耦合界面润湿研究
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4.3. 阵列波导器件耦合界面微位移生成机制研究
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4.3.1. 固化收缩引起的微位移分析
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4.3.2. 温度变化引起微位移分析
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4.4. 微位移对器件光波传输特性的影响研究
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4.4.1. 光束传播法的基本原理
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4.4.2. 残余应力对器件偏振相关损耗的影响分析
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4.4.3. 微位移对器件光功率损耗的影响分析
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4.5. 微位移控制技术研究
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4.6. 本章小结